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积微UT-300快固化可返修芯片底部填充胶是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,为CSP(FBGA)和BGA 而设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提···
产品详情
积微UT-300快固化可返修芯片底部填充胶是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,为CSP(FBGA)和BGA 而设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。
产品特点:
1:低卤素,能够返修。
2:固化速度快,产品储存稳定性高。
3:颜色透明
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